负载 - 启云科技

一、中国IC测试板行业发展概况（一）IC测试板概念及类型IC测试可以分为两个阶段，一是进入封装之前的晶圆测试（Chip Probing），另外则是封装完成后的成品测试（Final Testing）。探针卡（Probe Card）和接口板（Interposer Board）主要应用于晶圆测试阶段，对晶圆上的每个晶粒进行针测。封装后FT阶段的IC测试板主要包括负载板(Load Board)、老化板(B

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发布于 2026-06-17 阅读全文 ›

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