一、中国IC测试板行业发展概况（一）IC测试板概念及类型IC测试可以分为两个阶段，一是进入封装之前的晶圆测试（Chip Probing），另外则是封装完成后的成品测试（Final Testing）。探针卡（Probe Card）和接口板（Interposer Board）主要应用于晶圆测试阶段，对晶圆上的每个晶粒进行针测。封装后FT阶段的IC测试板主要包括负载板(Load Board)、老化板(B
一、中国IC测试板行业发展概况（一）IC测试板概念及类型IC测试可以分为两个阶段，一是进入封装之前的晶圆测试（Chip Probing），另外则是封装完成后的成品测试（Final Testing）。探针卡（Probe Card）和接口板（Interposer Board）主要应用于晶圆测试阶段，对晶...